Bei der Behandlung von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen durch chemische und elektrochemische Verfahren unterscheidet man grundsätzlich drei Verfahren
- Schichtabtragende Verfahren, wie das Beizen oder Brennen
- Schichtauftragende Verfahren, wie die galvanische und chemische Abscheidung von Metallen und Metalllegierungen
- Schichtumwandelnde Verfahren, wie das Anodisieren, Chromatieren oder Phosphatieren
Der Arbeitsablauf ist bei allen Verfahren vom Prinzip her identisch. Dem prozessbestimmenden Arbeitsschritt geht immer eine Vorbehandlung voraus; in der Regel schließt sich eine Nachbehandlung an.
Bei allen Verfahren werden die Werkstücke im Verlauf des Prozesses nacheinander mit verschiedenen Prozesslösungen behandelt.
Vorbehandlung
Zu den wichtigsten Vorbehandlungsverfahren zählen Entfetten, Beizen, Dekapieren sowie das Aktivieren von Kunststoffoberflächen. Diese Vorbehandlungsschritte sind notwendige Voraussetzungen für eine qualitativ hochwertige Oberflächenbeschichtung.
Beschichtung
Die Metallabscheidung ist der Prozess bestimmende Schritt jeder galvanischen Produktion. Grundsätzlich unterscheidet man zwischen chemischen und elektrochemischen Verfahren.
Chemische Verfahren arbeiten ohne äußeres elektrisches Feld. Die Reduktion der Metallionen zu Metall erfolgt durch chemische Reduktionsmittel und wird durch aktivierte Stellen auf dem Basismaterial ausgelöst. Metallionen und Reduktionsmittel müssen in Salzform ständig nachdosiert werden, was dazu führt, dass die Standzeit chemischer Metallisierungslösungen begrenzt ist.
Elektrochemische Verfahren basieren darauf, dass die Metallionen in einem von außen angelegten elektrischen Feld zur Kathode wandern und dort zum Metall reduziert werden. In der Galvanotechnik wird das zu beschichtende Werkstück als Kathode geschaltet, während die Anode in der Regel aus dem abzuscheidenden Metall besteht. Beim Anlegen eines elektrischen Feldes geht im Idealfall anodisch die gleiche Menge Metall in Lösung, wie kathodisch abgeschieden wird, so dass die Zusammensetzung der Prozesslösung im Wesentlichen konstant bleibt. Das bedeutet, dass die Standzeit der Prozesslösungen von elektrochemischen Prozessen zumindest theoretisch unendlich ist. In der Praxis erleiden die Prozesslösungen jedoch Qualitätsverluste durch Eintrag und Bildung von Störstoffen, was unterschiedliche Ursachen haben kann, wie z.B.:
- Einschleppung von Störstoffen aus vorausgehenden Prozessbädern infolge unzureichender Spültechnik
- Ablösen von Basismetall (insbesondere bei sauer arbeitenden Prozesslösungen)
- Chemische Veränderung der Prozesslösung (Reduktion von CrVI zu CrIII bei der Verchromung, Carbonatbildung durch Aufnahme von CO2 aus der Luft in alkalische/cyanidische Prozesslösungen)
- Höhere Auflösung von Anodenmetall als Abscheidung an der Kathode
- Zersetzung organischer Bestandteile der Prozesslösung
Durch diese Vorgänge kann sich die Qualität einer Prozesslösung so weit verschlechtern, dass sie verworfen werden muss, es sei denn, es gelingt durch Anwendung von Aufbereitungstechniken, die Qualität der Prozesslösungen konstant zu halten.
Das Problem der Stoffrückführung liegt in der Einstellung des richtigen Verhältnisses der Rückführquote zu den auszuschleusenden Störstoffen. Der Einsatz von Rückführungstechniken mit dem Ziel einer vollständigen stofflichen Kreislaufführung ist wegen der problematischen Abtrennung der Störstoffe nicht in jedem Fall Stand der Technik. Praxisbeispiele belegen, dass zur Gewährleistung eines stabilen Dauerbetriebs eine detaillierte Abstimmung der gesamten Prozessführung auf die Stoffrückführung stattfinden muss.